以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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第五十四条 违反本法规定，未经批准，擅自从事核燃料生产经营活动的，由国务院核工业主管部门责令停止生产经营活动，没收核燃料及违法所得，处违法生产经营的核燃料市场价值二倍以上十倍以下的罚款；对负有责任的领导人员和直接责任人员处十万元以上五十万元以下的罚款，并依法给予处分。
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